【複合材料・カーボンフェア2026】
出展のお知らせ
株式会社ダイプラは、【複合材料・カーボンフェア2026】に出展いたします。
開催日時：2026年9月18日（金）10:30～16:30
開催場所：大阪産業創造館 3F・4F ※受付は4F
※入場無料です。
※完全事前申込制です。
ご来場のお申込み・詳しい情報は公式サイトをご覧ください。
ダイプラのブースは3Fです。
弊社が得意とするPEEK、PPS、COPなどの高機能樹脂成形品、インサート成形品、そして基板封止成形技術などをご紹介します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
